L’Unione europea punta a costruire un’alleanza fra produttori per assicurarsi la sovranità nella produzione dei chip. Washington vuole investire 52 miliardi per 10 nuovi impianti

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(Foto: Anton NovoderezhkinTASS via Getty Images)

Europa e Stati Uniti corrono ai ripari nel pieno della crisi globale dei chip. Dall’altro lato dell’Atlantico, un finanziamento governativo di 52 miliardi di dollari potrebbe generare 150 miliardi di investimenti nella produzione e ricerca di chip, inclusi contributi statali, federali e privati portando alla creazione di sette-dieci nuovi siti di produzione. È la stima della segretaria al Commercio, Gina Raimondo, a proposito del piano che vorrebbe stimolare la competizione fra i 50 stati per aggiudicarsi i fondi del piano infrastrutture da duemila miliardi varato dal presidente Joe Biden.

Gli Stati Uniti sono stati colpiti dalla crisi dei semiconduttori, arrivando a sospendere la produzione negli stabilimenti di General Motors, Ford, Toyota e Stellantis. Il settore auto ha attivato azioni di lobbying nei confronti della Casa Bianca e i sostenitori del finanziamento sottolineano come nel 1990 il paese fornisse il 37% dei semiconduttori, mentre ora appena il 12%. La proposta include 39 miliardi in incentivi in produzione, ricerca e sviluppo e 10,5 per creare un centro di tecnologia nazionale per i semiconduttori, il programma nazionale avanzato degli imballaggi e altre iniziative. A livello privato, negli Stati Uniti ci sono già quattro nuovi stabilimenti all’orizzonte, tre in Arizona (una di Tsmc e due di Intel, per 20 miliardi di dollari) e uno in Texas (Samsung),

Anche l’Europa intende recuperare il terreno perduto, dal 44% della produzione globale nel 1990 al 10% attuale. L’Unione vorrebbe raddoppiare al 20% entro il 2030 avviando probabilmente un programma di interesse comune, permettendo ai paesi membri di finanziare il settore allentando le regole sugli aiuti di Stato come complemento o alternativa all’installazione di un impianto straniero nel continente. Il commissario per il Mercato interno, Thierry Breton sta lavorando alla prima ipotesi che potrebbe riunire in alleanza produttori come StMicroelectronics, Nxp, Infineon e Asml.

Al termine di una recente riunione, Breton ha precisato che l’Europa dovrebbe espandere la sua capacità di costruire chip di medio livello prima di raddoppiare i quantitativi di produzione e di produrre i chip più avanzati a 2 nanometri entro il 2030. Il finanziamento del piano potrebbe arrivare da diversi programmi, compreso il 20% previsto per la transizione digitale del Recovery Fund. “Possiamo sperare di muoverci rapidamente, è un discorso di mesi non di anni”, afferma Breton, il cui obiettivo è anche attirare uno dei tre grandi chipmaker mondiali (Tsmc, Samsung o Intel) per costruire un impianto all’avanguardia in Europa.

A fine aprile, tuttavia, il ministro all’Economia di Taiwan, Wang Meu-hua, aveva minimizzato le possibilità che le compagnie tech locali potessero produrre tecnologia avanzata al di fuori dell’isola. Poche settimane dopo, d’altro canto, il presidente Tsai Ing-wen aveva sollecitato la ripresa del dialogo per un Accordo bilaterale di investimento con l’Unione europea (Bia), sospeso dal 2015, aggiungendo che “Taiwan continuerà a impegnarsi con l’Ue e altri partner democratici per stabilire una fornitura più resiliente di beni essenziali come i semiconduttori e materiali medici”. Sul tavolo però si gioca un’altra partita, un eventuale accordo sulla base di investimenti sarebbe problematico a livello politico per l’Unione, osserva Reuters: gli stati membri e l’Unione non hanno legami formali diplomatici con Taipei, a causa delle “obiezioni” della Cina, che considera l’isola come una delle sue province.

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